需求管理和硬件设计

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在过去的两年里,半导体行业经历了一波前所未有的整合和并购活动——2015年交易价值850亿美元,2016年交易价值高达1150亿美元!由于所有这些整合,半导体公司发现自己不得不持续整合不同的团队、技术和知识产权。

这种整合至少部分是由在最新节点(16nm, 14nm, 10nm…)上构建芯片成本的指数级增长推动的。半导体公司正试图利用他们现有的知识产权[1]——以及通过并购获得的知识产权——整合到更多的设计中,以控制不断上升的成本。这导致比以往任何时候都更加强调IP重用。

为了在这个新的世界秩序中取得成功,许多团队开始采用行业标准的最佳实践来管理他们的项目。成功管理分布式、复杂和时间关键的SoC(片上系统)项目的关键组件之一是需求管理(RM)。拥有一套完整的需求,易于访问并不断更新项目,可以更容易地为SoC带来透明度和跟踪。

一旦需求管理到位,还必须能够将需求与SoC中使用的ip的上下文联系起来。由于IP管理和需求管理是两个独立的系统,因此能够连接这两个系统是至关重要的。

将需求管理系统(如Jama)与IP管理系统(如ProjectIC)结合使用,可以在IP生命周期管理过程开云官网手机网页版入口中实现完全可跟踪的分层SoC开发,并关闭系统设计需求和IP实现细节之间的循环。这代表着实现IP重用策略的重要目标又向前迈进了一步,这些策略可以降低开发成本,缩短上市时间,并使半导体公司在当今竞争激烈的SOC市场中保持盈利。

下载Vishal关于此主题的白皮书在这里

[1]IP:在这种情况下,IP或知识产权是一个独立的设计模块,可以在多个项目中使用。

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